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介紹3D錫膏測厚儀的用途


  SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質量很大程度上依賴于錫膏印刷質量,錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量。例如,錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術產生并用于錫膏質量的測試。其測量的結果具有較好代表性和穩定性,這是因為該技術在測量的時候取的是單位掃描面積內的多組數據的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測量系統基于的是激光視覺測量原理,采用掃描方式對錫膏進行測量得到其3D數據,對這些數據進行處理即可得到其精確厚度信息,以及長寬等三維形貌。該技術的應用能更好地節約半導體生產成本和提高芯片貼裝的可靠性。
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